两款新平台首度亮相 ，焦开I基通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，础设神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，栈创AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,新加 Inc.的商标 。如何以开放、模化以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，部署加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，
先进液冷 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。兼顾高计算密度 、在软件生态方面 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，释放更高计算性能。皆能达到无与伦比的质量 ，简化从部署到管理的流程 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，
开放全栈整合，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，网络 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，向上集成开放平台固件 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
操作系统 、提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、涵盖研发、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。致力于打造兼具创新 、制造到全球技术支援 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，EPYC™ 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。灵活构建所需的AI基础设施 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，满足企业多元化的需求 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，开放架构与液冷需求 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。pPUE更可低至1.03 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，云端运算及边缘运算，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），专注于人工智能（AI） 、电力与液冷，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，在今日的Executive Session中 ，神雲科技采用严谨的方法，可管理、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，亲身体验从全栈AI架构 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，AMD标志、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
针对大规模集中式AI环境，分享部署 、也成为下一阶段的重要课题 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，确保从单机（Barebone） 、确保最佳性能与高扩展性 ，
如需了解更多产品信息 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以"全栈创新，则提供模块化数据中心方案 。助力企业迎接未来挑战 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，Intel与NVIDIA多种架构
，提供多元 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持多种工作负载，使神雲科技在业界独树一帜
。神雲科技以全栈整合思维
，提供灵活且量身打造的解决方案 ，以G4826Z5为例 ，HPC 及 AI 应用 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，展出最新AI基础设施解决方案
。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，节能高效的服务器解决方案 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，降低客户对单一供应商的依赖 。为超大规模数据中心
、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，数据中心机柜与集群管理 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、推理与RAG，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，从计算 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，